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“智聚芯联”完成数千万A轮融资发表时间：2025-12-08 10:47 专注于三维空间现实显示技术的“智聚芯联”近日完成数千万A轮融资。领投方为圆周资本，跟投方为硬科技天使投资人曾绍松。资金用于全链条研发加速，包括3D模组生产产线、纳米压印生产工艺、3D光学设计、硬件开发、2D转3D算法开发以及应用开发。 |
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